Program Committee

 
Peter Gresch, Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KGPeter Gresch,
Conference Chairman
Manfred Adams, Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KGManfred Adams, Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KG
Dr. Wolfgang Bochtler, Freudenberg Mektec Europa GmbHDr. Wolfgang Bochtler,
Freudenberg Mektec Europa GmbH
Richard Espertshuber, ODU Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KGRichard Espertshuber,
ODU Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG
Dr. Werner Faber, EPCOS AGDr. Werner Faber,
Epcos AG
Dr. Peter Geiselhart, Harmann Becker Automotive Systems GmbHDr. Peter Geiselhart,
Harmann Becker Automotive Systems GmbH
Jochen Hanebeck, Infineon Technologies AGJochen Hanebeck,
Infineon Technologies AG
Siegfried Hauptenbuchner, KOSTAL Kontakt Systeme GmbHSiegfried Hauptenbuchner,
KOSTAL Kontakt Systeme GmbH
Jürgen Höllisch, ELMOS Semiconductor AGJürgen Höllisch,
ELMOS Semiconductor AG
Dr. Thomas Hollmann, Delphi GmbHDr. Thomas Hollmann,
Delphi GmbH
Maximilian Huber, Sharp Microelectronics EuropeMaximilian Huber,
Sharp Microelectronics Europe
Dr. Rainer Kallenbach, Robert Bosch GmbHDr. Rainer Kallenbach,
Robert Bosch GmbH
Helmut Keller, Keller Consulting Engineering ServicesHelmut Keller,
Keller Consulting Engineering Services
Uwe H. Lamann, LEONI AGUwe H. Lamann,
LEONI AG
Dr. Ludger Laufenberg, Leopold Kostal GmbH & Co. KGDr. Ludger Laufenberg,
Leopold Kostal GmbH & Co. KG
Ralf Milke, Volkswagen AGRalf Milke,
Volkswagen AG
Dr. Michael Roesnick, Preh GmbHDr. Michael Roesnick,
Preh GmbH
Prof. Dr. Gernot Spiegelberg, Siemens VDO AutomotiveProf. Dr. Gernot Spiegelberg,
Siemens VDO Automotive
Christoph Stoppok, ZVEIChristoph Stoppok,
ZVEI
Jean-François Tarabbia, Hella KGaA Hueck & Co.Jean-François Tarabbia,
Hella KGaA Hueck & Co.
Johann Weber, Zollner Elektronik AGJohann Weber,
Zollner Elektronik AG
Jürgen Weyer, Freescale Semiconductor Deutschland GmbHJürgen Weyer,
Freescale Semiconductor Deutschland GmbH


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